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FPGA、ASIC、CPU瞬態(tài)響應(yīng)的可控電子負(fù)載

時間:2022-10-09 來源:

許多應(yīng)用處理器均需要現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其它大功率中央處理器(CPU)等負(fù)載的電流快速變化。這些系統(tǒng)的電源要求特別注意控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇和輸出濾波器設(shè)計,以支持快速電流階躍。一旦設(shè)計完成,關(guān)鍵的挑戰(zhàn)就是測試電源與規(guī)定的電流階躍和轉(zhuǎn)換速率。在本文中,我們舉例說明了一個簡單電路,可進(jìn)行超過300安培/微秒(A/us)的電流轉(zhuǎn)換。

用電子負(fù)載測試電源的瞬態(tài)響應(yīng)很常見。對許多系統(tǒng)軌(如服務(wù)器的3.3V或5V總線)而言,電子負(fù)載很容易配置為在2-10A/us的范圍內(nèi)汲入電流的模式。但是,內(nèi)核電壓可能需要轉(zhuǎn)換速率比這些水平高兩個數(shù)量級。高轉(zhuǎn)換速率測試中的一個主要限制因素是負(fù)載路徑中的寄生電感。要以300A/us的速率為0.9V輸出轉(zhuǎn)換15A的電流,公式1計算出的最高電感是3nH。作為參考,成圈狀通過電流探頭的16級導(dǎo)線的1英寸片可將20nH的電感添加到負(fù)載路徑中。很明顯,需要另一種電流汲入方法。

大多數(shù)電源評估模塊可以很容易地被配置為快速汲入電流的模式。圖1舉例說明了分立金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)加可直接從輸出平面焊接到接地裝置的檢測電阻器電路。選擇快速切換的低柵極電荷MOSFET以及能處理負(fù)載功率的低電感檢測電阻器至關(guān)重要。

圖1舉例說明了分立MOSFET加檢測電阻器電路

具有50ohm輸出的任意波形發(fā)生器足以驅(qū)動MOSFET柵極。使用“脈沖”波形并保持很低的占空比,以限制開關(guān)和檢測電阻器的功耗 —— 頻率為1kHz時10%是合理的。調(diào)諧柵極電壓以便在其線性區(qū)域中運(yùn)行場效應(yīng)晶體管(FET),目的是設(shè)置電流。使用具有全帶寬的差分探頭或無源探頭來對跨檢測電阻器的電壓進(jìn)行檢測。計算電流用檢測電阻除測量的電壓,計算轉(zhuǎn)換速率用時間變化除電流變化(ΔI/Δt)。通過增加(或減少)波形發(fā)生器的上升和下降時間來調(diào)整ΔI/Δt。圖2展示了瞬態(tài)負(fù)載經(jīng)校準(zhǔn)的電壓(電流)波形。

圖2展示了瞬態(tài)負(fù)載經(jīng)校準(zhǔn)的電壓(電流)波形

圖3展示了對0.9V輸出(被15A的負(fù)載階躍以300A/us的速率擾動)的瞬態(tài)響應(yīng)。
通過分立MOSFET加檢測電阻器電路負(fù)載,以高轉(zhuǎn)換速率測試負(fù)載瞬變是可以實現(xiàn)的。因為最大限度地降低環(huán)路中的電感很重要,所以這些組件被直接焊接到無電流探頭的印刷電路板。然后函數(shù)發(fā)生器可用于驅(qū)動MOSFET并微調(diào)負(fù)載電流和上升/下降時間,但
測量實際電流可能是困難和不準(zhǔn)確的而且會比較難控制。

LoadSlammer 瞬態(tài)負(fù)載測試工具可確保數(shù)據(jù)完整性和低功耗。該工具通過一個開發(fā)套件提供電源測試,并提供OCP重試和熱測試。測試工具具有經(jīng)過驗證的連接器系統(tǒng),可快速評估多塊板。
該測試工具用于DC-DC電源,系統(tǒng)和CPU / GPU / FPGA / ASIC / ASSP等應(yīng)用。
PRO MINI系列高斜率負(fù)載
上升時間:0.18us - 8.9us
電流范圍:4A - 100A
應(yīng)用領(lǐng)域:PoL, module and LDO,ASIC, and FPGA IO and memory
PRO 系列高斜率負(fù)載
斜率:3200A/us,10,000A/us(并機(jī)).
電流:500A,1500A(并聯(lián))
應(yīng)用:CPU/ GPU/ FPGA/Network Processing Engine core核心電源瞬態(tài)測試



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