【2020年11月4日】–正在為48V到低壓車載DC-DC電源轉(zhuǎn)換器創(chuàng)建協(xié)作解決方案的電力標(biāo)簽聯(lián)盟（PSA）今天宣布，瞬態(tài)負(fù)載測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)者和制造商LoadSlammer加入該聯(lián)盟，為電力標(biāo)簽用戶提供一致、標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方法的選擇。

這是圍繞dc-dc電源轉(zhuǎn)換的多供應(yīng)商聯(lián)盟首次商定測(cè)試方法和工具。設(shè)計(jì)工程師將能夠使用通用、一致和可重復(fù)的負(fù)載，顯著減少驗(yàn)證和集成時(shí)間，加快最終產(chǎn)品上市速度，降低設(shè)計(jì)過程中的風(fēng)險(xiǎn)。LoadSlammer估計(jì)，根據(jù)用戶的具體配置，開發(fā)時(shí)間最多可節(jié)省30%。

Power Stamp聯(lián)盟創(chuàng)始成員、Advanced Energy、Bel Power Solutions、Flex和STMicroelectronics創(chuàng)建并共享了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品足跡和功能的規(guī)范，以創(chuàng)建多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)。這確保了服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)制造商的實(shí)際替代源能力水平，同時(shí)通過在拓?fù)?、電路和性能方面與多個(gè)獨(dú)立制造商的差異化，鼓勵(lì)形成具有競爭力的供應(yīng)鏈。Power Stamp Alliance 48V直接轉(zhuǎn)換DC-DC模塊（或“Power stamps”）主要針對(duì)先進(jìn)的IT和超級(jí)計(jì)算設(shè)備以及大型數(shù)據(jù)處理裝置。

LoadSlammer是一家創(chuàng)新型公司，通過為dc-dc電源模塊提供獨(dú)立的測(cè)試工具，可以幫助加快設(shè)計(jì)和驗(yàn)證時(shí)間表。使用LoadSlammer技術(shù)，電子設(shè)計(jì)工程師可以獨(dú)立于任何電源解決方案或半導(dǎo)體供應(yīng)商，快速、徹底地評(píng)估電路板上的電源戳實(shí)施情況。緊湊且可配置的LoadSlammer測(cè)試工具套件使DC-DC電源解決方案的設(shè)計(jì)者、電源IC供應(yīng)商和ASIC/CPU制造商能夠以可互換的格式與可測(cè)量的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行協(xié)作。

背景信息

2018年，隨著主要和衛(wèi)星電源標(biāo)記的規(guī)范、圖紙和引腳說明的發(fā)布，聯(lián)盟正式啟動(dòng)。此后，聯(lián)盟還在其網(wǎng)站上發(fā)布了一個(gè)新的Orcad Library和Allegro Footprint Package（Macro），使設(shè)計(jì)師能夠?qū)㈦娫创劣浨度胱约旱氖疽鈭D中，以及鏈接的Allegro參考足跡，以便進(jìn)行適當(dāng)布局。聯(lián)盟宣布了業(yè)界首個(gè)圖形用戶界面（GUI），開發(fā)者可以與任何成員公司的產(chǎn)品一起使用，并為大電流ASIC和/或FPGA芯片組提供了一個(gè)新的參考設(shè)計(jì)板。最近，聯(lián)盟發(fā)布了一份控制器印章規(guī)范。

PSA成員代表可以通過power Stamp Alliance網(wǎng)站聯(lián)系PSA參考設(shè)計(jì)板、power stamps和GUIhttp://www.powerstamp.org/contact/.

關(guān)于Power Stamp聯(lián)盟

成立Power Stamp聯(lián)盟是為了定義標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品占地面積和功能，為48Vin到低壓、大電流DC-DC應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換提供多源、標(biāo)準(zhǔn)模塊化板裝解決方案。這些48V單級(jí)直接轉(zhuǎn)換DC-DC模塊（或“電源標(biāo)簽”）主要針對(duì)大型數(shù)據(jù)中心中使用的設(shè)備。其中包括ASIC、AI加速器、FPGA、GP GPU、ASSP、CPU和向較低幾何結(jié)構(gòu)移動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)處理器，如3nm技術(shù)。Power Stamp聯(lián)盟的創(chuàng)始成員包括Advanced Energy、Bel Power Solutions、Flex和ST微電子。