ProGrAnalog的SP5 PDN測(cè)試工具是經(jīng)批準(zhǔn)的AMD SP5 SDLE替代品，其特點(diǎn)是主動(dòng)模塊FFED裝置，可插入AMD的SP5測(cè)試插座，并由LoadSlammer ORAC ADJ設(shè)備控制。測(cè)試該套件封裝在一個(gè)易于導(dǎo)航的SP5 GUI中，該GUI結(jié)合了AMD的SP5測(cè)試要求，包括配置有靜態(tài)和動(dòng)態(tài)測(cè)試周期以及自動(dòng)輸出報(bào)告生成。

特性及優(yōu)點(diǎn)：

TK-AM501支持SP5插座，基礎(chǔ)設(shè)施A–E

TK-AM502支持SP5插座，基礎(chǔ)設(shè)施A–G

SP5 FFED*無(wú)需單獨(dú)背板

僅需一個(gè)FFED（最少插入SP5插座）支持連續(xù)交流和直流測(cè)試

使用自動(dòng)化測(cè)試套件，測(cè)試時(shí)間快10倍

自動(dòng)生成PDF報(bào)告精確到1%

AMD批準(zhǔn)

適用于任何SP5冷卻解決方案

SVI3遙測(cè)報(bào)告

其他SVI 3調(diào)試軟件應(yīng)用程序

包括兩個(gè)SVI3（高達(dá)50MHz）MasterBlaster

波形的保存、文件共享和調(diào)用

保存、文件共享和調(diào)用測(cè)試向量

2023年第1季度：波形數(shù)據(jù)、API、3D掃描的CSV導(dǎo)出
* FFED (配套裝置模塊)
** 與SDLE相比

  快速瞬態(tài)負(fù)載測(cè)試儀為鑒定高性能板級(jí)功率轉(zhuǎn)換器提供了獨(dú)特的大信號(hào)測(cè)試功能。這種能力可以為電路板和系統(tǒng)測(cè)試帶來(lái)多方面的可靠性、成本和節(jié)省時(shí)間的好處。

SP5測(cè)試套件零件號(hào)
?TK-AM501用于AMD SP5插座，基礎(chǔ)設(shè)施A-E
?TK-AM502用于AMD SP5插座，基礎(chǔ)設(shè)施A-G

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